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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）GB/T 4937.31-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）GB/T 4937.32-2023
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耦合电容器及电容分压器 第4部分：直流或交流单相电容分压器GB/T 19749.4-2023
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半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘GB/T 42709.19-2023
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有质量评定的声表面波滤波器 第1部分 ：总规范GB/T 27700.1-2023
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半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法GB/T 42848-2023
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有质量评定的石英晶体振荡器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准GB/T 12274.401-2023
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半导体集成电路 片上系统（SoC）GB/T 42835-2023
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微波半导体集成电路 混频器GB/T 42836-2023
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微波半导体集成电路 放大器GB/T 42837-2023
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半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器GB/T 42839-2023
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半导体集成电路 霍尔电路测试方法GB/T 42838-2023
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微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法GB/T 42895-2023
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微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法GB/T 42896-2023
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微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法GB/T 42897-2023
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半导体集成电路 PWM控制器测试方法GB/T 43061-2023
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纳米技术 纳米光电显示 量子点光转换膜光学性能测试方法GB/T 42976-2023
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半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管GB/T 4587-2023
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半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管GB/T 15651.6-2023
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半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法GB/T 43040-2023