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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-9部分：信号完整性试验 试验25i：外来串扰GB/T 5095.2509-2020
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-6部分：试验25f：眼图和抖动GB/T 5095.2506-2020
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柔性显示器件 第1-1部分：术语与文字符号GB/T 38001.11-2020
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发光二极管模块热特性瞬态测试方法GB/T 38621-2020
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激光指示器产品光辐射安全要求GB/T 39118-2020
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宇航电子产品 印制电路板总规范GB/T 39342-2020
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宇航用高速传输连接器通用规范GB/T 39341-2020
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电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第3部分：机柜和插箱的电磁屏蔽性能试验GB/T 18663.3-2020
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电子设备机械结构 482.6 mm（19 in）系列机械结构尺寸 第3-107部分：小型化插箱和插件的尺寸GB/T 19520.19-2020
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宇航用电连接器设计准则和方法GB/T 39339-2020
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电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分：六价铬 比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬[Cr（VI）]GB/T 39560.701-2020
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电子电气产品中某些物质的测定 第1部分：介绍和概述GB/T 39560.1-2020
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电子电气产品中某些物质的测定 第6部分：气相色谱-质谱仪（GC-MS）测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚GB/T 39560.6-2020
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电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴GB/T 39560.301-2020
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电子电气产品中某些物质的测定 第2部分：拆解、拆分和机械制样GB/T 39560.2-2020
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分：屏蔽和滤波试验 试验23c：连接器和附件的屏蔽效果 线注入法GB/T 5095.2303-2021
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集成电路（IC）卡封装框架GB/T 39842-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-4部分：屏蔽和滤波试验 试验23d：时域内传输线的反射GB/T 5095.2304-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分：试验25g：阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR）GB/T 5095.2507-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-4部分：试验25d：传输时延GB/T 5095.2504-2021