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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范GB/T 36476-2018
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电子设备用固定电容器 第26部分：分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器GB/T 6346.26-2018
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激光产品的安全 第13部分：激光产品的分类测量GB/T 7247.13-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照（总剂量）GB/T 4937.18-2018
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半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值GB/T 15879.5-2018
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TFT单体液晶材料规范GB/T 36648-2018
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普通单体液晶材料规范GB/T 36647-2018
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制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备GB/T 36646-2018
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TFT混合液晶材料规范GB/T 36652-2018
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电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法GB/T 36655-2018
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印制板制图GB/T 5489-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性GB/T 4937.21-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）GB/T 4937.14-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T 4937.201-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度GB/T 4937.22-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T 4937.20-2018
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发光二极管芯片点测方法GB/T 36613-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热GB/T 4937.15-2018
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集成电路 存储器引出端排列GB/T 36614-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动GB/T 4937.12-2018