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半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T 4589.1-2006
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半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件GB/T 20516-2006
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半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范GB/T 17574.11-2006
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半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范GB/T 17574.9-2006
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半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范GB/T 17574.20-2006
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半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器GB/T 20870.1-2007
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有机发光二极管显示器 第2部分：术语与文字符号GB/T 20871.2-2007
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电子设备台式机箱基本尺寸系列GB/T 3047.6-2007
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直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范GB/T 6663.1-2007
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高压直流输电系统用并联电容器及交流滤波电容器GB/T 20994-2007
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高压直流输电用普通晶闸管的一般要求GB/T 20992-2007
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半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范GB/T 21039.1-2007
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电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZGB/T 21038-2007
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电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器GB/T 21041-2007
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电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器GB/T 21042-2007
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电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZGB/T 21040-2007
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频率低于3MHz的印制板连接器 第14部分: 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范GB/T 15157.14-2007
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高压直流输电用光控晶闸管的一般要求GB/T 21420-2008
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电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第1部分: 机柜、机架、插箱和机箱的气候、机械试验及安全要求GB/T 18663.1-2008
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激光术语GB/T 15313-2008