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半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性GB/T 15651.2-2003
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半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法GB/T 15651.3-2003
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半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范GB/T 17574.10-2003
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电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范GB/T 5729-2003
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电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器GB/T 7213-2003
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电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 EGB/T 7214-2003
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电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器GB/T 5993-2003
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电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平EGB/T 5994-2003
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感应加热装置用电力电容器 第1部分:总则GB/T 3984.1-2004
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感应加热装置用电力电容器 第2部分:老化试验、破坏试验和内部熔丝隔离要求GB/T 3984.2-2004
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电子设备用机电开关 第4-1部分:钮子（倒扳）开关 空白详细规范GB/T 18496.2-2005
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半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范GB/T 13151-2005
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半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范GB/T 13150-2005
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电子设备用机电开关 第5-1部分：按钮开关 空白详细规范GB/T 16514.2-2005
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半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器GB/T 20522-2006
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半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类GB/T 20521-2006
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半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则GB/T 4937.1-2006
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半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压GB/T 4937.2-2006
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半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）GB/T 12750-2006
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半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路GB/T 20515-2006