标准编号：GB/T 14862-1993
标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
标准类型：推荐性
标准英文：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
标准状态：现行
发布日期：1994-10-01
实施日期：1993-12-30
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：>全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：>工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：上海无线电七厂
起草人：