标准编号：SJ/T 10455-2020
标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准状态：现行
发布日期：2020-12-08
实施日期：2021-03-31
标准语言：中文
发布部委：工业和信息化部
行业分类：电子
所属部委：工业和信息化部
国内标准分类号：L 90
国际标准分类：31.03
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员
发布部门：工业和信息化部
行业标准：无
制修订：修订
代替标准：SJ/T 10455-1993
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人：曹可慰、赵莹、王香 等