标准编号：GB/T 26067-2010
标准名称：硅片切口尺寸测试方法
标准类型：推荐性
标准英文：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
标准状态：现行
发布日期：2011-10-01
实施日期：2011-01-10
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电气工程
国内标准分类号：H80
国际标准分类：29.045
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：有研半导体材料股份有限公司 万向硅峰电子股份有限公司
起草人：杜娟 孙燕 卢延廷楼春兰