标准编号：GB/T 26070-2010
标准名称：化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
标准类型：推荐性
标准英文：Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
标准状态：现行
发布日期：2011-10-01
实施日期：2011-01-10
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：冶金
国内标准分类号：H17
国际标准分类：77.040.99
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国科学院半导体研究所
起草人：陈涌海 赵有文 提刘旺王元立