标准编号：GB/T 4722-2017
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
标准类型：推荐性
标准英文：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
标准状态：现行
发布日期：2017-12-01
实施日期：2017-05-31
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：GB/T 4722-1992
起草单位：广东生益科技股份有限公司陕西生益科技有限公司CQC南京认证中心广州宏仁电子工业有限公司麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司 山东金宝电子股份有限公司 中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院 中国电子技术标准化研究院
起草人：苏晓声 杨艳 蔡巧儿 韩彦峰 李远 吕吉 罗鹏辉 张乃红 刘浩 张盘新 杨中强刘潜发王小兵张华葛鹰王金瑞刘雪萍邢会丽曹易