标准编号：GB/T 13555-2017
标准名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
标准类型：推荐性
标准英文：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
标准状态：现行
发布日期：2019-01-01
实施日期：2017-12-29
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：产品
代替标准：GB/T 13555-1992
起草单位：九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司 中国电子技术标准化研究院 华烁科技股份有限公司
起草人：王华志 刘莺 张盘新 范和平 杨艳 杨宏 曹易高艳茹杨蓓熊云