标准编号：GB/T 35010.3-2018
标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态：现行
发布日期：2018-08-01
实施日期：2018-03-15
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：产品
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所圣邦微电子（北京）股份有限公司 吉林华微电子股份有限公司 中国电子技术标准化研究院
起草人：王国全 齐利芳 韩东 麻建国 卜瑞艳张昱朱华陈大为