标准编号：GB/T 35010.4-2018
标准名称：半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
标准状态：现行
发布日期：2018-08-01
实施日期：2018-03-15
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：产品
代替标准：
起草单位：华天技术（昆山）电子有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 天水七四九电子有限公司
起草人：于大全 万里兮 翟玲玲 宋赏 孙瑜王紫丽苗文生孙宏伟