标准编号：GB/T 36476-2018
标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
标准类型：推荐性
标准英文：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
标准状态：现行
发布日期：2019-01-01
实施日期：2018-06-07
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：珠海全宝电子科技有限公司浙江华正新材料股份有限公司 咸阳瑞德电子技术有限公司 天津晶宏电子材料有限公司
起草人：戴建红 高艳茹 师剑军 曹易 李慧娟 蒋伟张华赵元成曾耀德