标准编号：GB/T 15879.5-2018
标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值
标准类型：推荐性
标准英文：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准状态：现行
发布日期：2019-04-01
实施日期：2018-09-17
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：GB/T 15879-1995
起草单位：中国电子技术标准化研究院四川蜀杰通用电气有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人：王琪 丁荣峥 王波 帅喆李易