标准编号：GB/T 4937.21-2018
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
标准状态：现行
发布日期：2019-01-01
实施日期：2018-09-17
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L40
国际标准分类：31.080.01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 深圳市标准技术研究院
起草人：宋玉玺 彭浩 朱振刚 高瑞鑫裴选