标准编号：GB/T 4937.15-2018
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
标准状态：现行
发布日期：2019-01-01
实施日期：2018-09-17
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L40
国际标准分类：31.080.01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所无锡必创传感科技有限公司 北京大学微电子研究院
起草人：高金环 彭浩 高兆丰 崔波 周刚 柳华光黄杰张威陈得民