标准编号：GB/T 15879.4-2019
标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
标准类型：推荐性
标准英文：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准状态：现行
发布日期：2019-12-01
实施日期：2019-08-30
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.080
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：彭博 吴亚光 宋玉玺 张崤君 李丽霞赵静