标准编号：GB/T 40564-2021
标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法
标准类型：推荐性
标准英文：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
标准状态：现行
发布日期：2022-05-01
实施日期：2021-10-11
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L90
国际标准分类：31.030
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司连云港市食品药品检验检测中心国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 中国电子技术标准化研究院 江苏长电科技股份有限公司
起草人：成兴明 侍二增 陈灵芝 曹可慰 李小娟 谭伟 杨晖崔亮管琪李云芝李建德