标准编号：GB/T 4721-2021
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
标准类型：推荐性
标准英文：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
标准状态：现行
发布日期：2022-06-01
实施日期：2021-11-26
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：GB/T 4721-1992
起草单位：广东生益科技股份有限公司苏州生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 陕西生益科技有限公司
起草人：苏晓声 杨中强 刘申兴 王金瑞 蔡巧儿杨艳罗鹏辉王爱戎