标准编号：GB/T 41213-2021
标准名称：集成电路用全自动装片机
标准类型：推荐性
标准英文：Integrated circuit full automatic die bonder
标准状态：现行
发布日期：2022-07-01
实施日期：2021-12-31
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L95
国际标准分类：31.220
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：产品
代替标准：
起草单位：大连佳峰自动化股份有限公司 中国电子技术标准化研究院
起草人：王云峰 黄健 孙永军 孙启超 杜风芹 冯亚彬 梁晶晶边志成李德明张飞曹可慰