标准编号：GB/T 32280-2022
标准名称：硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
标准类型：推荐性
标准英文：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
标准状态：现行
发布日期：2022-10-01
实施日期：2022-03-09
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：冶金
国内标准分类号：H21
国际标准分类：77.040
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：方法
代替标准：GB/T 32280-2015
起草单位：有研半导体硅材料股份公司合肥中南光电有限公司洛阳鸿泰半导体有限公司上海合晶硅材料股份有限公司天津中环领先材料技术有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司 山东有研半导体材料有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江海纳半导体有限公司 开化县检验检测研究院 义乌力迈新材料有限公司
起草人：孙燕 蔡丽艳 王可胜 徐新华 潘金平 曹雁 皮坤林 贺东江李素青张海英王振国楼春兰张雪囡