标准编号：GB/T 41325-2022
标准名称：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
标准类型：推荐性
标准英文：Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
标准状态：现行
发布日期：2022-10-01
实施日期：2022-03-09
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电气工程
国内标准分类号：H82
国际标准分类：29.045
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：产品
代替标准：
起草单位：有研半导体硅材料股份公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司中环领先半导体材料有限公司 山东有研半导体材料有限公司 南京国盛电子有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江海纳半导体有限公司
起草人：孙燕 宁永铎 徐新华 骆红 张海英 由佰玲 钟耕杭李洋杨素心李素青潘金平