标准编号：GB/T 43536.2-2023
标准名称：三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
标准类型：推荐性
标准英文：Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
标准状态：现行
发布日期：2024-04-01
实施日期：2023-12-28
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L56
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：中国电子技术标准化研究院中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所珠海越亚半导体股份有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 青岛智腾微电子有限公司
起草人：汤朔 李锟 刘欣 陈先明 肖克来提吴道伟