标准编号：GB/Z 43510-2023
标准名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
标准类型：指导性技术文件
标准英文：Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
标准状态：现行
发布日期：2024-04-01
实施日期：2023-12-28
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：中国电子技术标准化研究院华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工业和信息化部电子第五研究所中国科学院半导体研究所 电子科技大学 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 中国科学院微电子研究所
起草人：李锟 彭博 周斌 高见头 肖克来提吴道伟李文昌