标准编号：GB/Z 41275.4-2023
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
标准类型：指导性技术文件
标准英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
标准状态：即将实施
发布日期：2024-07-01
实施日期：2023-12-28
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：航空器和航天器工程
国内标准分类号：V25
国际标准分类：49.025.01
技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：管理
代替标准：
起草单位：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所中国航空综合技术研究所太原航空仪表有限公司西北工业大学 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 国营芜湖机械厂 中航通飞华南飞机工业有限公司 苏州锐杰微科技集团有限公司
起草人：韦双 邓明春 吴晓鸣 刘刚 刘站平 王宏刚 吕冰 周勇军 孙科 喻波 黄领才 李斌 任海涛高海峰胡晨杜文杰任烨张娟李九峰张健云刘航宇李巍曲直方家恩