标准编号：GB/T 19247.6-2024
标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
标准类型：推荐性
标准英文：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
标准状态：即将实施
发布日期：2024-07-01
实施日期：2024-03-15
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所 中国电子标准化研究院
起草人：张晟 张裕 姚成文 金星 曹易 赵文忠聂延平张飞刘冰