标准编号：GB/T 29845-2013
标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
标准类型：推荐性
标准英文：Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
标准状态：现行
发布日期：2014-04-15
实施日期：2013-11-12
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：
国内标准分类号：L95
国际标准分类：
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院 北京七星华创电子股份有限公司
起草人：黄英华 刘军 周历群 冯亚彬 吴良军钟华