标准编号：GB/T 15877-2013
标准名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
标准状态：现行
发布日期：2014-08-15
实施日期：2013-12-31
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L56
国际标准分类：31.200
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：产品
代替标准：GB/T 15877-1995
起草单位：宁波东盛集成电路元件有限公司
起草人：任忠平 尹国钦