标准编号：GB/T 31475-2015
标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
标准类型：推荐性
标准英文：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
标准状态：现行
发布日期：2016-01-01
实施日期：2015-05-15
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电气工程
国内标准分类号：H21
国际标准分类：29.045
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：产品
代替标准：
起草单位：浙江强力焊锡材料有限公司厦门及时雨焊料有限公司信息产业部专用材料质量监督检验中心重庆理工大学 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 云南锡业股份有限公司 中国电子技术标准化研究院 确信爱法金属（深圳）有限公司等
起草人：赵图强 吴晶 何秀坤 孙洪日秦俊虎