标准编号：GB/T 31988-2015
标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
标准类型：推荐性
标准英文：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
标准状态：现行
发布日期：2016-05-01
实施日期：2015-09-11
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：产品
代替标准：
起草单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 中国电子技术标准化研究院 陕西生益科技股份有限公司
起草人：苏晓声 刘筠 张华 蔡巧儿蔡文仁