标准编号：GB/T 44375-2024
标准名称：300mm半导体设备装载端口要求
标准类型：推荐性
标准英文：Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment
标准状态：即将实施
发布日期：2025-03-01
实施日期：2024-08-23
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L97
国际标准分类：31.260
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准委
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司北京北方华创微电子装备有限公司漳州市太龙照明工程有限公司苏州镁伽科技有限公司 中国电子技术标准化研究院 中微半导体设备(上海)股份有限公司 深圳市埃芯半导体科技有限公司 中电鹏程智能装备有限公司
起草人：胡松立 李运锋 赵俊莎 周晓锋 朱明 李英 张志勇 乔志新 吴怡然曹可慰李殿浦武小娟张宝帅洪峰王鸣昕
SGB/T44375—2024目財次前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4個要求4.1接口尺寸要求4.2装载端口配置选项4.3装载端口排序规则···4.4晶圆承载器装载/卸载尺寸要求b4.5感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求64.6ID读取器专属空间尺寸要求4.7晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求C