标准编号：GB/T 44796-2024
标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
标准类型：推荐性
标准英文：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
标准状态：即将实施
发布日期：2025-05-01
实施日期：2024-10-26
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司
起草人：袁世伟 李守伟 任云飞 郑卫华 吉勇印琴
SAGB/T 44796—2024目次前言··1范围·…·．2规范性引用文件3术语和定义·一般要求····44.1设备、仪器和工装夹具4.2材料·4.3一般注意事项：：5详细要求：5.1個环境頭：5.2典型工艺流程·5.3 工艺准备5.4贴膜題··5.5揭保护膜膚5.6烘片（必要时）5.7激光预切（必要时）划片5.85.9清洗園：·5.10）紫外解胶（必要时）··5.11衛标识、转运和贮存5.12適包装·······．·．5.13國记录·….·．6评价要求」6.1贴保护膜的评价要求(必要时)6贴划片膜的评价要求6.26.3／揭保护膜的评价要求激光预切的评价要求6.46.5划片的评价要求6.6元清洗的评价要求