标准编号：GB/T 44775-2024
标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
标准类型：推荐性
标准英文：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
标准状态：即将实施
发布日期：2025-05-01
实施日期：2024-10-26
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司
起草人：袁世伟 高娜燕 黄海林 肖隆腾 肖汉武帅喆何慧颖
SACGB/T 44775—2024目賜次前言·…·1范围·…·．2规范性引用文件3术语和定义··一般要求····44.1设备、仪器和工装夹具4.2材料4.3注意事项5详细要求·：：：5.1环境····5.2典型工艺流程5.3工艺准备5.4／待叠层芯片确认··5.5引线键合类芯片叠层工艺5.6亻倒装类芯片叠层工艺5.7內标识、转运、贮存5.8记录6黃评价要求···…·6.17引线键合类芯片叠层工艺的评价要求86.21倒装类芯片叠层工艺的评价要求··13