标准编号：GB/T 44791-2024
标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
标准类型：推荐性
标准英文：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
标准状态：即将实施
发布日期：2025-05-01
实施日期：2024-10-26
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.200
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司
起草人：袁世伟 王波 黄海林 肖隆腾 肖汉武王燕婷陈明敏
SGB/T 44791—2024目爾次前言·…··1范围·…·．2规范性引用文件3术语、定义和缩略语·．3.1术语和定义：3.2缩略语一般要求，44.1设备、仪器和工装夹具·4.2材料·········4.3注意事项·：5详细要求！：5.1环境5.2典型工艺流程·5.3工艺准备·：：5.4贴保护膜膚5.5粗磨5.6细磨5.7抛光（必要时）.5.8清洗：紫外解胶（必要时）5.9：：5.10揭膜5.11标识、贮存和转运5.12包装·…·5.13國记录·…··．6评价要求」6.1贴膜的评价要求6.2减薄的评价要求6.3清洗的评价要求X6.4解胶及揭膜的评价要求