标准编号：GB/T 45713.4-2025
标准名称：电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
标准类型：推荐性
标准英文：Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
标准状态：即将实施
发布日期：2025-09-01
实施日期：2025-05-30
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第三十六研究所航天科工集团第三研究院第八三五八研究所 中国电子技术标准化研究院 中认南信（江苏）检测技术有限公司
起草人：金大元 谢鑫 张乃红 万云 乔国军 吴陈军 曹易叶伟何敏仙王承山柴光辉薛超