标准编号：GB/T 45721.1-2025
标准名称：半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test
标准状态：即将实施
发布日期：2025-09-01
实施日期：2025-05-30
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L40
国际标准分类：31.080.01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所河北北芯半导体科技有限公司杭州飞仕得科技股份有限公司广东气派科技有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 华南理工大学 广东工业大学 中绍宣标准科技集团有限公司
起草人：黄云 肖庆中 成立业 雷登云 黄钦文 贾沛 李军 万永康 陈勇 崔从俊 高汭韦覃如周振威陈思赵海龙姚若河虞勇坚刘东月