标准编号：SJ/T 11725-2018
标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准状态：现行
发布日期：2018-04-29
实施日期：2018-06-30
标准语言：中文
发布部委：工业和信息化部
行业分类：电子
所属部委：工业和信息化部
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.18
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
行业标准：信息传输、软件和信息技术服务业
制修订：制定
代替标准：
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等