标准编号：SJ/T 11551-2015
标准名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
标准状态：现行
发布日期：2015-10-09
实施日期：2016-03-31
标准语言：中文
发布部委：工业和信息化部
行业分类：电子
所属部委：工业和信息化部
国内标准分类号：L30
国际标准分类：31.180
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
行业标准：无
制修订：制定
代替标准：
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心
起草人：杨中强、蔡巧儿、刘东亮