-
宇航电子产品 印制电路板总规范GB/T 39342-2020
-
宇航用高速传输连接器通用规范GB/T 39341-2020
-
电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第3部分:机柜和插箱的电磁屏蔽性能试验GB/T 18663.3-2020
-
电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸 第3-107部分:小型化插箱和插件的尺寸GB/T 19520.19-2020
-
宇航用电连接器设计准则和方法GB/T 39339-2020
-
电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分:六价铬 比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬[Cr(VI)]GB/T 39560.701-2020
-
电子电气产品中某些物质的测定 第1部分:介绍和概述GB/T 39560.1-2020
-
电子电气产品中某些物质的测定 第6部分:气相色谱-质谱仪(GC-MS)测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚GB/T 39560.6-2020
-
电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分:X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴GB/T 39560.301-2020
-
电子电气产品中某些物质的测定 第2部分:拆解、拆分和机械制样GB/T 39560.2-2020
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分:屏蔽和滤波试验 试验23c:连接器和附件的屏蔽效果 线注入法GB/T 5095.2303-2021
-
集成电路(IC)卡封装框架GB/T 39842-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-4部分:屏蔽和滤波试验 试验23d:时域内传输线的反射GB/T 5095.2304-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分:试验25g:阻抗、反射系数和电压驻波比(VSWR)GB/T 5095.2507-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-4部分:试验25d:传输时延GB/T 5095.2504-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-5部分:试验25e:回波损耗GB/T 5095.2505-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-2部分:试验25b:衰减(插入损耗)GB/T 5095.2502-2021
-
半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法GB/T 39771.2-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分:屏蔽和滤波试验 试验23g:连接器的有效转移阻抗GB/T 5095.2307-2021
-
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-1部分:试验25a:串扰比GB/T 5095.2501-2021