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印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求GB/T 19247.2-2003
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封装引线电阻测试方法GB/T 19248-2003
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印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求GB/T 19247.1-2003
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发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2部分: 分规范 25 mm设备构体的接口协调尺寸GB/T 19290.2-2003
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发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分:总规范GB/T 19290.1-2003
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高度进制为20mm的插箱、插件基本尺寸系列GB/T 3047.3-2003
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高度进制为20mm的台式机箱基本尺寸系列GB/T 3047.5-2003
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半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范GB/T 18904.1-2002
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半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范GB/T 18904.2-2002
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半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范GB/T 18904.5-2003
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直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-3部分:浪涌电流用空白详细规范 评定水平EZGB/T 7154.3-2003
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直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-4部分:敏感用空白详细规范 评定水平EZGB/T 7154.4-2003
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直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分:加热元件用空白详细规范 评定水平EZGB/T 7154.2-2003
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微波炉电容器 第1部分:总则GB/T 18939.1-2003
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直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分:限流用空白详细规范 评定水平EZGB/T 7154.1-2003
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电子设备机械结构 户外机壳 第3部分: 机柜和箱体的气候、机械试验及安全要求GB/T 19183.5-2003
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电子设备机械结构 户外机壳 第1部分:设计导则GB/T 19183.1-2003
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电子设备机械结构 户外机壳 第2部分: 箱体和机柜的协调尺寸GB/T 19183.2-2003
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电子设备机械结构 户外机壳 第2-1部分:机柜尺寸GB/T 19183.3-2003
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电子设备机械结构 户外机壳 第2-2部分: 箱体尺寸GB/T 19183.4-2003