标准编号：SJ/T 11761-2020
标准名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
标准状态：现行
发布日期：2020-12-08
实施日期：2021-03-31
标准语言：中文
发布部委：工业和信息化部
行业分类：电子
所属部委：工业和信息化部
国内标准分类号：L 95
国际标准分类：31.55
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部
行业标准：无
制修订：制定
代替标准：
起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
起草人：胡松立、郑教增、冯亚彬 等