标准编号：GB/T 8750-2022
标准名称：半导体封装用金基键合丝、带
标准类型：推荐性
标准英文：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
标准状态：现行
发布日期：2023-07-01
实施日期：2022-12-30
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：冶金
国内标准分类号：H68
国际标准分类：77.150.99
技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
标准类别：产品
代替标准：GB/T 8750-2014
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司浙江佳博科技股份有限公司上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 贵研铂业股份有限公司
起草人：闫茹 田柳 周文艳 刘洁 康菲菲 张虎 向翠华 陈雪平 张京叶薛子夜黄晓猛赵义东元琳琳裴洪营谢海涛周钢