标准编号：GB/T 43796-2024
标准名称：集成电路封装设备远程运维 数据采集
标准类型：推荐性
标准英文：Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition
标准状态：即将实施
发布日期：2024-10-01
实施日期：2024-03-15
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L97
国际标准分类：31.260
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：其他
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所扬州国宇电子有限公司机械工业仪器仪表综合技术经济研究所青岛凯瑞电子有限公司上海轩田工业设备有限公司重庆平伟实业股份有限公司湖北华中电力科技开发有限责任公司北京宝联之星科技股份有限公司三河建华高科有限责任公司北京中科新微特科技开发股份有限公司河南华东工控技术有限公司 中国电子科技集团公司第十四研究所 四创电子股份有限公司 中国电子科技集团公司第三十八研究所 沈阳和研科技股份有限公司 苏州维嘉科技股份有限公司 内蒙古显鸿科技股份有限公司 泗阳群鑫电子有限公司 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 成都明夷电子科技有限公司 东莞市柏尔电子科技有限公司
起草人：晁宇晴 田芳 雍海风 陈振宇 顾晓春 方毅芳 郭磊 彭迪 张明明 陈远明 吴葵生 廖阳春 王敕 段成龙 陈阳平 孙肇伟 何宇昊闫冬郭永钊赵婉琳蔡文骁李文军吕麒鹏黄亚飞常远李述洲储小兰席利宝李炎刘梦新崔华生
SGB/T 43796—2024目次前言·……·引言N1范围2规范性引用文件·3术语和定义………·4缩略语·5远程运维组成架构·6数据采集对象和方式·6.1数据采集对象eeeee+6.2数据采集方式7数据采集组成架构8采集数据分类…9数据采集过程·……·59.1数数据采集过程数据获取59.2数据传输59.3数据清洗与数据转换9.4数据装载····**·59.5数据存储610数据安全·人10.1总体要求……·610.2数据安全内容·…·610.3潜在安全风险H10.4数据采集过程安全要求·6附录A（资料性）典型集成电路封装设备采集数据详细定义8A.1设备基本信息详细定义8000+A.2运行数据详细定义·A.3生产数据详细定义·GA.4质量数据详细定义10A.5工艺数据详细定义······.···.··12A.6报警数据详细定义14A.7运行环境数据详细定义16