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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

标准号
SJ/T 11702-2018
下载格式
PDF
发布日期
2018-02-08
实施日期
2018-03-31
标准类别
行业标准
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简介

标准编号:SJ/T 11702-2018

标准名称:半导体集成电路 串行外设接口测试方法

标准状态:现行

发布日期:2018-02-08

实施日期:2018-03-31

标准语言:中文

发布部委:工业和信息化部

行业分类:电子

所属部委:工业和信息化部

国内标准分类号:L56

国际标准分类:31.2

技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会

发布部门:工业和信息化部

行业标准:信息传输、软件和信息技术服务业

制修订:制定

代替标准:

起草单位:中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司

起草人:钟明琛、胡海涛、李秦华 等

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