-
半导体集成电路 模拟开关测试方法GB/T 14028-2018
-
串行NAND型快闪存储器接口规范GB/T 35009-2018
-
激光产品的安全 第2部分：光纤通信系统（OFCS）的安全GB/T 7247.2-2018
-
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式GB/T 35010.2-2018
-
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求GB/T 35010.6-2018
-
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式GB/T 35010.8-2018
-
串行NOR型快闪存储器接口规范GB/T 35008-2018
-
半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法GB/T 35007-2018
-
半导体集成电路 电平转换器测试方法GB/T 35006-2018
-
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求GB/T 35010.5-2018
-
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范GB/T 35004-2018
-
LED显示屏干扰光评价要求GB/T 36101-2018
-
电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZGB/T 6346.2501-2018
-
石英晶体元件参数的测量 第11部分：采用自动网络分析技术和误差校正确定负载谐振频率和有效负载电容的标准方法GB/T 22319.11-2018
-
石英晶体元件参数的测量 第9部分：石英晶体元件寄生谐振的测量GB/T 22319.9-2018
-
半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法GB/T 36005-2018
-
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南GB/T 35010.3-2018
-
半导体集成电路 电压调整器测试方法GB/T 4377-2018
-
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求GB/T 35010.4-2018
-
电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器GB/T 6346.25-2018